教育部软硬件协同设计技术与应用工程研究中心第二届技术委员会第二次会议召开

  教诲部软硬件协同设计技巧与使用工程研究核心(下列简称工程核心)第二届技巧委员会第二次会议于2014年12月10日在我校中北校区召开。校长陈群、校科技处副处长姜雪峰以及软件学院党委书记李恺、工程核心成员出席了会议。会议由技巧委员会主任何积丰院士掌管。

教诲部软硬件协同设计技巧与使用工程研究核心第二届技巧委员会第二次会议召开

  陈群对预会专家长期以来对我校基地建设生长的支持表示感谢,对工程核心所做出的成绩给予肯定,并对工程核心的生长提出了心愿。工程核心主任陈仪香介绍了工程核心的建设情况、主要的研究成果、开放课题的摆设与实现情况、运行办理情况及2015年度工作重点等。工程核心成员张清和工程核心开放课题负责人张居阳分别作了有关航天规模及工业把持规模使用的专题报告。

    一年来,工程核心在软硬件协同设计技巧在物联网信息物理融会
零碎的要害技巧研究以及航空航天、汽车电子和数字教诲的示范使用取得了重要进展;引进了中欧信息、自动化与使用数学结合实验室法方教学等高级人才,组建了智能交通创新团队。

会议现场

  技巧委员会就工程核心下一阶段各方面的工作做了充分的分析会商,建议工程核心要以2015年教诲部评估为契机,加强软硬件协同设计对象链的研发,深入科研成果在物联网可托安全、汽车电子安全验证、智能配备协同设计等行业规模的转化和工程化使用,建设存在国内外影响力的软硬件协同设计技巧研发、使用研究以及人才培养基地。来自企业的预会专家就具体研究名目杀青初步合作意向。

图文、来源|软件学院 编辑|吕安琪